展示品のご紹介

・マッピング…展示ブースに入るとセンサーが感知し、「ＡＳＥジャパン」のロゴの所に画像が流れます。（約３０秒程度）

・３２インチ壁掛けモニター…操作ボタン式（４つの動画を選択）1.工場見学(約5分)、2.製造工場(約2分)、3.会社概要(約2分)、4.製品用途(約1分30秒)

・グラフィック…ＡＳＥジャパンやＡＳＥグループについて説明、ＡＳＥグループの歴史や世界各国グループを表現。

・Small QFN/DFNの展示…実物をルーペで見ることが出来ます。QFN（Quad Flat No-lead package）は、表面実装パッケージの一種で、リードピンを持たない薄型小型パッケージです。主な特徴は、チップと同サイズに近いパッケージサイズで、高密度実装や小型化が可能なことです。スマートフォン、タブレット、スマートウォッチなどの小型・軽量化が必要な製品に広く使用されています。

DFN (Dual Flat No-lead package) は、省スペースで高電力密度を実現するリードレス・ダイオードパッケージです。主に、一般整流ダイオード、ファストリカバリダイオードなどのダイオードに使用されます。

・その他展示品…ウエハー、ボンディングワイヤー、パッケージ・ソーイングの展示をしています。

企業のご紹介

『ＡＳＥジャパン』は、ＡＳＥグループの日本で初めての生産拠点として誇りをもって設立された会社です。「世界をつなぐものづくり」をミッションに掲げ、山形県・高畠町から最先端の半導体製品を国内外に提供しています。

半導体業界は、新しい技術や製品で日々進化しています。当社の主力製品の一つは、スマートフォンや車載製品などのデバイスに欠かせない超薄型でコンパクトな半導体パッケージである小型ＤＦＮ（ｓＤＦＮ）です。最小限の材料で最大限の価値を生み出すという、当社の「最大限を最小限で！」という理念を体現しています。