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エムテックスマツムラ株式会社

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展示品のご紹介

(1)半導体製造用金型:当社は半導体製造工程の内、封止工程用の金型を主に生産しております。

当社製装置にこの金型を搭載し、集積回路をモールド成形します。

(2)半導体:半導体は現在市場に出回るほとんどの電気製品、自動車などに使用されています。

その中で当社は携帯電話用、ゲーム機用、カード用、自動車用などの半導体を生産しております。

(3)プラパックス®:当社独自の高耐湿性、高寸法精度を兼ね備えたイメージセンサー用中空プラスチックパッケージです。監視カメラ、民生用デジタルカメラに使用されています。

(4)自動車部品:ステアリング用部品、カーコンプレッサー用部品、ABS用部品、トルクコンバータ用部品を日系自動車メーカー向けに生産しております。

企業のご紹介

当社は、1945年(昭和20年)3月、山形県天童市にてネジ類の製造を皮切りに、ミシン部品、自動車部品の分野に進出。その後、尾花沢市に工場(現 尾花沢事業所)を立上げ、1970年よりトランジスタの生産開始、1979年より半導体の生産に移行しました。この間当社は、合理化装置を内製しながら、半導体製造装置と金型の分野にも参入し超精密加工と各事業の高効率生産の技術を培って参りました。現在はこれに加え、1997年にはCCD用中空パッケージ(現プラパックス®)の生産を開始、2000年には医療機器の開発を開始し、現在に至っております。1996年にはベトナムに現地法人を設立。自動車部品と半導体を日本とベトナムで生産し、顧客ニーズに応じた供給体制を構築しております。当社は、社内で異業種の技術を融合させた製造ラインを構築できる提案型の事業を今後も展開してまいります。

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